卫光科技六吋线二期高端功率器件项目首台重点

　　超薄晶圆减薄机DFG8540移入微晶微电子公司生产线。该设备是为满足高端FS型IGBT器件超薄晶圆减薄工艺所需，主要用于6英寸硅片的圆片减薄工艺，可将硅片减薄至85um，同时可硅片的平整度。设备的引入将在推进微晶微新产品工艺研发、新品研制等方面发挥引领作用。

　　截至目前，六吋线台辅助设备奥林巴斯显微镜移入生产线，本次重点工艺设备减薄机DFG8540的顺利移入，具有里程碑意义，同时标志着六吋线二期项目的全面有序开展。微晶微电子公司全体员工，众志成城、攻坚克难，继续撸起袖子加油干，为确保填平补齐项目、二期项目的顺利完成；为公司产品高质量发展进一步拓展平台奠定基础，赢得主动。