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科技新闻报道

2019中国硬科技发展【180页PPT】

发布人: 齐发娱乐游戏 来源: 齐发娱乐游戏平台 发布时间: 2020-06-17 07:56

  2019年全球在人工智能、生物技术、光电芯片等十大技术领域取得突破性进展:全球首次合成纯碳C18环,为当前计算机芯片突破硅基半导体器件物理极限提供全新思 ; 科学家3D打印出会“呼吸”的人造器官,未来将患者 ; 世界首款异构融合类脑芯片问世,通用型人工智能发展迈出重要一步。

  2019年全球主要城市七大硬科技创新综合指数TOP 15中,中国城市占8个席位,占据半壁江山,其中东京位居第一,紧随其后,纽约名列前三。

  聚焦中国,硬科技成为衡量和支撑区域产业竞争力的最关键要素。近日,由中科院等六家机构联合发布的《2019中国硬科技发展》,详细、系统、全面地阐述了硬科技的发展现状,内容包括:

  以下是《2019中国硬科技发展》详细内容,本报告共183页,以下只放出前100页。完整报告可在号回复“硬科技”获取。

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